はんだ | イプロスものづくり

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業：千代田交易株式会社

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。本資料は、実際の解析事...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

新高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金クリームはんだ

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する新高耐久はんだ合金クリームはんだです。冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる部品破損を低減。また、ピンインペースト工法での...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『E14シリーズ』

環境負荷低減とコストダウン削減を実現！！

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。超低ボイド接合を実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用クリームはんだです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する『事例集』

はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご…

“ボイド”とは、はんだ接合内部の空隙（すきま）です。 “ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。発生してしまう原因と対策や、その改善...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性はんだペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの高信頼性を実現。従来からの手はんだ付けだけでなく、ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

リフロー用ディスペンス接着剤『JU-R4S』

はんだ付け後に硬化するよう、硬化タイミングを調整！

『JU-R4S』は、両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを防止するセルフアライメント対応ディスペンス用接着剤です。 はんだのセルフアライメント性を阻害しないよう設計しているため、リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括して行えます。【特長】 ■両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを防止 ■はんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、ボイドサイズのバラツキがありません。低ボイド化により電導...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

ペーストです。超低ボイド接合を実現しており、真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！

『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。また、連続ショットで発生する炭化物を抑えるこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低VOCsロジン系ポストフラックス『JS-VF-02』

純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能！VOCの含有量を…

スにすることでVOC削減に大きく寄与。消防法非該当のため、管理面でのメリットも見込めます。また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。【特長】 ■VOCの含有量を大幅に低減 ■はんだ付け後は高信頼性を維持 ■ブリ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

トです。超低ボイド接合を実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金クリームはんだです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現して...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性クリームはんだです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

微細塗布対応ディスペンス用接着剤『JU-110-3』

微細塗布性に優れ、1005チップのフローはんだ付けに対応

『JU-110-3』は、微細塗布対応ディスペンス用接着剤です。高懸念物質（SVHC）であるビスフェノールAを使用しておらず、微細塗布性能に優れ、1005チップサイズでのフローはんだ付け仮固定に使用可能。硬化時の熱ダレが少なく、加熱時も高さを維持します。【特長】 ■微細塗布性能に優れる ■1005チップサイズでのフローはんだ付け仮固定に使用可能 ■高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップをとり揃えています。【特長】 ■安定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

転写用タックフラックス『TF-MP2』

高い実用性！素早い濡れ拡がり、優れたフラックス耐熱性で接合不良を防止！

調整により、転写時の形状を長時間維持。安定した転写性と、ローリング性を確保しました。また、濡れ速度を改善し、スピーディーな濡れ拡がりを実現しており、 PoP実装時、確実かつスムーズにはんだを溶融します。【特長】 ■3D実装に最適化した、高い実用性 ■長時間安定した転写性能 ■素早い濡れ拡がり、確実なはんだ溶融 ■耐熱性を向上、枕不良を防止 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野において、車載メーカー様に認められた高信頼性クリームはんだです。結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーポストフラックス『JS-EU-31』

信頼性とはんだ付け性を両立する有機酸系フラックス

『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面にできる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を防止し、高い絶縁信頼性を実現。常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、高い絶縁性を維持し続けます。【特長】...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』

良好なスルーホール上がり性！局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…

クス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。また、ニッケル、真鍮といった濡れ性の悪い材質に対しても予熱無し、且つ、比較的に低いはんだ温度でも、良好な濡れ性が得られます。【特長】 ■ムラの無い噴霧でくまなく酸化膜除去 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ソルダーペースト『S3X58-HF950W』

水洗浄可能な水溶性はんだペースト

■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。...■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

新高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金はんだペースト

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する新高耐久はんだ合金はんだペーストです。冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる部品破損を低減。また、ピンインペースト工法での...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリークリームはんだ　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのクリームはんだでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズでは、クリームはんだに要求される様々な課題を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、ボイドサイズのバラツキがありません。低ボイド化に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

新高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金ソルダーペースト

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する新高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる部品破損を低減。また、ピンインペースト工法で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金はんだペースト『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金はんだペーストです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した高信頼性はんだペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップをとり揃えています。【特長】 ■安定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野において、車載メーカー様に認められた高信頼性はんだペーストです。結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）