『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率では...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

はんだ付けの課題を克服した『IHはんだ付け装置』【導入事例】

非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層…

IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

IHはんだ装置S-WAVE　デモ実演

IHはんだ装置を是非ご自身の目でご確認ください。 当社にて実機を確認…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化を実現

廃棄はんだゼロ＋CO２削減で環境対策に！

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置

手はんだ工程を自動化へ！サイクルタイムの短縮や環境負荷の低減、さらには…

富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。 非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。 周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。 また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』

ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対…

『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象とな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で対応が可能！ICNI…

などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ■バスパー、金属ベース基板など特長的な基盤にも対応可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

【IHはんだ付け事例】大熱容量基板

IH方式が得意な分野！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例をご紹介…

車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

【IHはんだ付け事例】壁際端子

樹脂ケースと端子の距離が4mmでもはんだ付けを可能にした事例をご紹介！…

車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

新技術｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付けを実現

非接触＆局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』

時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…

301H」。 時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップを ご用意しております。 【特長】 ＜S-WAVE301A＞ ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スルーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■輻射熱を抑え、終戦部品への影響を抑制 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

【技術情報+導入事例】高品質要求に応える IH自動はんだ付け装置

はんだ付けプロセスのOEE向上とCT短縮を実現。前後工程を最小化し、自…

IHはんだ装置『S-WAVE』は、“ツール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

3D局所加熱装置『S-WAVE301』

高い連続運転性能を実現！冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長

D局所加熱装置です。 低消費電力、高い加熱効率などの特長をそのままに、高い連続運転性能 を実現。加熱間隔を短く、サイクルタイムを短縮できます。 また、ヘッドユニットの小型化を実現し、はんだ上がりの改善や 赤目対策に有効です。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率など特長をそのまま ■冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長 ■加熱間隔を短くサイクルタイムを短縮 ■ヘッド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

3D局所加熱装置『S-WAVE301A』

狭いスポットを急速300℃加熱！ICNRP、電波法などの各種規制に対応

『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。 スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、 片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。 また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販