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132件 - メーカー・取り扱い企業
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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面実装対応PC-H端子形 押ボタンスイッチ『GP01シリーズ』
電子機器を小形化したい場合に、お勧めの超小形押ボタンスイッチです。 基板実装面積の削減により、『電子機器の小形化』に貢献できます。 ボタン一体化によりボタンを装着したままリフロー可能。 Jリード採用により基板実装面積を削減。 端子平坦度0.1以下を実現しました。 グリースレスにより幅広い使用温度範囲(-40~+85℃)です。 【電子機器の小形化、高密度化、省力化 等、様々なご要...
メーカー・取り扱い企業: NKKスイッチズ株式会社
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鉛フリーはんだリフロー耐熱性(260℃)のある両面テープです。アウトガ…
るためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、FPCや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ(R310KS)、耐熱不織布タイプ(R330...
メーカー・取り扱い企業: トーヨーケム株式会社(旧東洋インキ製造株式会社)
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融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!
低耐熱性素材は実装時(リフロー)の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 <用途例> ・PZT(圧電素子) ・CdTe(テルル化カドミウム) ・樹脂素材(PET等) ・micro LED(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部
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コンパクトな低電力および信号システム向け電線対基板コネクタ!
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および信号システム 向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによるはんだ付け など、より効率的な基板製造工程をサポート。 基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、音で確認して完全な嵌合を 確保するポジティブラッチ機能、人間工学的なアセンブリを実現する 低挿入力(LIF)端子が備わってい...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点(約140℃)のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量(20~60wt%)の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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リフローはんだ付けによる表面実装が可能!小型、薄型、軽量の8ビット
アイエイエム電子では『チップ抵抗ラダーネットワーク』を 製造販売しております。 小型、薄型、軽量の8ビットで、リフローはんだ付けによる 表面実装が可能です。4~7ビットもご相談下さい。 当社は、ISO9001:2015の品質マネジメントシステムにより 確かな製品をスピーディーにお客様に提供し続けます。 【特長】 ■小型、薄型、軽量の8ビットラダーチップ抵抗ネットワーク ...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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推奨リフローはんだ条件の注意事項や保管条件などを掲載!
当資料では、パルス部品の専門メーカーであるジェーピーシー株式会社の 『推奨はんだ条件』をご紹介しています。 注意事項をはじめ、保管条件・防湿レベルや、ディップはんだ付け条件などを 掲載しています。 【推奨はんだ付け条件】 ■ディップはんだ付け条件(工程/条件) ・予備加熱:100℃~150℃ ・はんだディップ温度:ピーク260℃ Max.10秒以下 ・冷却:100℃以下まで...
メーカー・取り扱い企業: ジェーピーシー株式会社
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安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。
当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です(半田槽に通す部品が落ちな...
メーカー・取り扱い企業: 安曇川電子工業株式会社
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電子部品を保護するためには!はんだの熱から守る
▶フローパレットのメリット フローパレットはプリント基板の搬送用の治具です。 この治具には以下のメリットがあります。 1.マスキング工数の削減 2.ヒューマンエラーによるミス 3.基板の負担軽減 4.部品落下防止 ▶コーティング加工 フローパレットの寿命を延ばすためのコーティングは2種類用意しております。 通常のコーティングとしてテフロンコーティング、それよりも耐久性の高...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ときわ電子材料
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はんだ付け・リフロー対応可能!直線性のさらなる高精度化と耐リフロー性の…
『ZRS09』は、NOBLEの新しい技術が生んだ新ベース素材の9型ロータリセンサ です。 従来品と比較して、直線性のさらなる高精度化と耐リフロー性の向上を実現。 センサとして、より高性能な製品をご提供します。 SMD(面実装型)、TMD(スルーホール型)の両方をラインアップしております。 【特長】 ■直線性の向上 ■従来品に比べ、分解能が約2倍に向上 ■耐リフロー性の向...
メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社
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小型で薄型!リフローはんだ付けに対応!安定性、耐候性に優れた半固定抵抗…
『チップ半固定ポテンショメータ』は、小型でしかも薄型の半固定抵抗器です。 素子には、メタルグレーズ抵抗体を使用していますので、 安定性、耐候性に優れています。 リフローはんだ付けに対応しています。 【特長】 ■小型で薄型 ■素子には、メタルグレーズ抵抗体を使用し、安定性、耐候性に優れる ■リフローはんだ付けに対応 ■RoHS適合品 ■豊富なモデルバリエーション ...
メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社
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密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能!単回転型の表面実装トリマ
『G3シリーズ』は、RoHS指令対応の単回転型表面実装トリマです。 密封構造につき各種洗浄液による洗浄が可能で、端子材質は 金属であり、はんだ食われがありません。 また、はんだディップフロー/リフローによるはんだ付けができます。 【特長】 ■超小型、超薄型(3.2×3.4×2mm) ■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能 ■端子材質は金属であり、はんだ食われがない ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒラマツ 本社
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自動配置装置、赤外線および気相リフローはんだプロセスと互換性があります…
『YUJILEDS LED SMD-6565』は、2x2 LED SMDレイアウトで提供され、 各LEDに30°石英レンズが組み込まれているLED素子です。 市場に出ている類似製品の倍の100mWの高出力を提供。 自動配置装置、赤外線および気相リフローはんだプロセスと互換性があります。 食品、医療、化粧品、電子工業などの分野でご利用いただけます。 【特長】 ■深紫外線表面...
メーカー・取り扱い企業: UniPo株式会社
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試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…
EBSD分析とは、SEM(走査電子顕微鏡)と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ パターンの良否により結晶性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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リフロー、フローはんだ付けに!2012サイズ(定格電力0.25W)や3…
【RS73】は、面実装のメタルグレーズ厚膜抵抗器。 リフロー、フローはんだ付けに対応しており、端子鉛フリー品は 欧州RoHS対応。電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは 欧州RoHSの適用除外。AEC-Q200に対応(データ取得)している。 2012サイズ(定格電力0.25W)、3216サイズ(定格電力 0.33W)を 追加し、ラインアップを拡充。 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: KOA株式会社 本社(アースウイング)