水素バーナーろう付装置

PR水素を作り出すために使用するのは、水と電気だけ！環境への悪影響はありま…

当社で取り扱っている『水素ガスジェネレーター』についてご紹介いたします。 水素と酸素は自動的にジェネレータータンク内で混ぜられるため、炎の品質は 常に安定。炎は中性で濃縮されているため、熱は局所化され分散せず、対象物や その近くにある構成物が過熱する恐れがありません。 大型変圧器に適しているサイズの「30.000 HD」をはじめ、「20.000 HD」、 「10.000 HD」、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 ジョイテックセンター

基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する 『事例集』

はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご…

ことにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。 発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事例集の内容】 ■ボイドとは ■はんだ組織中のボイド ■ピンホール（ブローホー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）