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PR「スペーシング」と「電源用供給端子」の二刀流
【KRB-B】は、基板に半田付けにて取り付けるスペーサータイプの端子。基板間のスペース確保だけでなく、電源供給用の部品としても使用可能な2役製品である。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れた「金フラッシュ」処理済みで、スリ割形状に溝加工が施されており、半田あがりもスムーズ。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少ないのも特長。...【仕様】 ○材質:黄銅 ○処理:金フラッシュ処理(ニッケル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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基板実装・はんだ付けの不具合|“ボイド”に関する 『事例集』
はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご…
ことにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。 発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事例集の内容】 ■ボイドとは ■はんだ組織中のボイド ■ピンホール(ブロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト
接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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