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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決
「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困…
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します! カタログ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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CFRPなどのファイバー材料配向や樹脂材料の混錬状態の観察などにも適用…
す。 【適用用途】 ■LSIのワイヤボンドや封止材料のボイド観察 ■LEDや電池など小型部品の内部構造や形状観察・計測 ■X線を透過し易い樹脂材料の内部観察・計測 ■プリント基板のはんだ付けやボイドの内部構造観察・計測 ■各種センサの内部構造の観察・計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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