• プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供 製品画像

    プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

    PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

    弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術  フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術  各種フッ素樹脂、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • 樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」 製品画像

    樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」

    PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

    プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、  物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、  めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

    メーカー・取り扱い企業: スガイケミー株式会社

  • 『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介 製品画像

    『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

    光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

    『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社  和歌山

  • 【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版) 製品画像

    【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版)

    【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK!】少量多品種をメイ…

    に製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 【都市まちづくり、...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社  和歌山

  • エレクトロフォーミング(電鋳)技術 製品画像

    エレクトロフォーミング(電鋳)技術

    ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

    『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社  和歌山

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社  和歌山

  • 太洋テクノレックス株式会社 会社案内 製品画像

    太洋テクノレックス株式会社 会社案内

    太洋テクノレックスの会社案内です。(2023年12月21日より社名変更…

    とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。...

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社  和歌山

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