プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

樹脂成形機用洗浄　添加剤タイプ　乳化パージ剤「CORATEX」

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、 　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、 　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業： スガイケミー株式会社

ボタンめっきFPC

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成すること...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

種類：FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板　75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板　0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき（ENIG） 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG） 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超微細回路 高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

により 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、 インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

4層穴埋めブラインドビアFPC

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

屈曲性・耐折性に優れたFFCに変わるフレキシブルフラットケーブル

標準仕様品は初期費用不要！ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能で、U…

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

TAINEX「HRS-2-６シリーズ」

次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

　　　　OK（アセトン　室温5分浸漬） 耐酸性：OK（１０％硫酸　室温30分浸漬） 耐アルカリ性：OK（５％水酸化ナトリウム　室温5分浸漬） 耐はんだ性：OK（２６０度×２０秒） 耐金めっき性：OK（無電解ニッケル金めっき処理） 耐熱性：OK（１５０度ｘ １０００時間） PCT：OK（121度×9時間） 燃焼性：UL94規格 V-0相当 輻射率：85％（放熱率計による測定（測...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』

ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成で…

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『シールド付タイプ（SFC）』

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

穴が埋まる仕様！『超小径貫通スルーホール』

両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。ま…

『超小径貫通スルーホール』は、レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの 極小Viaを形成します。 最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能。 スルーホールめっきにより穴は埋まりパターン上にスルーホールを 配置する事で、狭ピッチ化が可能となり、製品の小型化に貢献します。 【特長】 ■両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

12層の多層構造で板厚0.98mmの薄さ！『高密度高多層FPC』

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲…

パターン幅：200μm ■最小穴径：φ0.5mm ■最小ランド径：φ0.8mm ■FPC厚み：0.985mm ■FPC総厚：2.625mm ■外層ベース材：25μm ■外層導体厚（THめっき込）：20+9μm ■内層ベース材：12.5μm ■内層導体厚：18μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

反射点を削減！『高速伝送用多層FPC』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …

a：貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia ■ベース材料：ポリイミド、液晶ポリマー ■FPC厚み：200～800μm程度 ■表面処理：金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超小径貫通スルーホール・4層穴埋めブラインドビア

φ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能！ビアの上に部品実装が出来…

『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様の製品です。 両面FPCにおいてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社