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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成すること...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス
『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…
種類:FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき(ENIG) 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき(ENEPIG) 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」
OK(アセトン 室温5分浸漬) 耐酸性:OK(10%硫酸 室温30分浸漬) 耐アルカリ性:OK(5%水酸化ナトリウム 室温5分浸漬) 耐はんだ性:OK(260度×20秒) 耐金めっき性:OK(無電解ニッケル金めっき処理) 耐熱性:OK(150度x 1000時間) PCT:OK(121度×9時間) 燃焼性:UL94規格 V-0相当 輻射率:85%(放熱率計による測定(測...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」
色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に
スガイケミー株式会社