プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

スルーホール(TH)厚めっき基板

最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一定の厚さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【保有設備】新設備

30年超の歴史！自社工程で一貫製造するので品質はもちろん、納期にも自信…

松和産業では、先端の設備による全工程社内一貫製造をしています。 銅めっき、金めっきはもちろんのこと、ビルドアップ基板用の レーザー穴明け機やフィルドめっきラインも完備しています。 また、リジット基板だけでなくフレキシブル基板も社内一貫製造にて 対応可能。より...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ビルドアップ基板

全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束し…

『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

フッ素樹脂基板

めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫…

この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア処理) 　装置を導入しているので、フッ素樹脂基板の社内一貫製造を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

高信頼性基板

プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製…

【製造管理】 ＜TH（スルーホール）の管理＞ ■ドリル＆レーザー装置の日々のメンテナンス ■銅めっき液の管理、TH断面観察 ■外部の解析メーカーによる定期的な信頼性試験 　・光学顕微鏡観察 　・SEM観察 　・冷熱衝撃試験（-65℃⇔125℃を100サイクル） 　・ホットオイル試験（2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

厚銅基板

仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！

(大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

銅バンプ基板

基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…

株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

フラッシュ導体基板

パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にす…

にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【フラッシュ導体(レジスト仕様)の構造】 ■銅箔 ■銅めっき ■レジスト ■基材 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板　製造サービス　短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ …

当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例　 ・貫通基板(2～10層)　最短1....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社