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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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ニッケルめっき代替 銅スズ合金めっき 「ダインスペキュラー」
金めっき下地のニッケル代替での量産実績あり
【特徴】 ・金めっきの下地として使用した場合、ニッケルめっきを下地として 使用した場合と比較して、腐食の発生を抑制します。 ・ノンシアンの硫酸浴です。 ・幅広い電流密度で均一な光沢外観が得られます。 ・厚膜...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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ノンシアン銀めっきに新たなラインナップ
本製品は環境と人にやさしい完全シアンフリータイプの銀合金めっきです。 電気自動車(EV)用の充電コネクタには充電時間の短縮のため、大電流を流す必要があり、耐摩耗性に優れた金属めっき皮膜が要求されています。 本製品は、純銀めっき皮膜とほぼ同等の接触電気抵...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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ノンシアン銀めっきプロセス 「ダインシルバーBPL(無光沢)」 「ダ…
【特長】 ・アルカリタイプのノンシアン銀めっき液です。 ・安定した皮膜外観が得られます。 ・付きまわり性に優れます(シアン浴同等)。 ・無光沢~光沢外観を取り揃えており、要望にあった液をご提案できます(ビッカース硬度 Hv 60-110...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能!
【自己触媒型(還元)銀めっき:ダインシルバーRD2】 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき:ダ...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点(約140℃)のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量(...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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銅の加熱変色を抑制します。水溶性・ノンクロムの環境に優しい製品です。
抑制します。(160~220℃) 【その他特長】 ■ 水溶性でノンクロム、無機成分を含まない環境に優しい製品です。 ■ 銅表面の接触抵抗に悪影響を与えません。 【用途例】 ■ 銅めっき品、銅箔、銅ワイヤー ■ 圧延銅箔、電解銅箔(プリント基板、リチウムイオン電池負極など) ■ 銅箔のクロム処理代替 ■ リフロー、はんだ処理等の後工程での加熱時の変色を抑制 ■ クロメート...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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銅の加熱変色を抑制し、耐湿性を向上させます。水溶性・ノンクロムの環境に…
す。(>70℃, >80%RH) 【その他特長】 ■ 水溶性でノンクロム、無機成分を含まない環境に優しい製品です。 ■ 銅表面の接触抵抗に悪影響を与えません。 【用途例】 ■ 銅めっき品、銅箔、銅ワイヤー ■ 圧延銅箔、電解銅箔(プリント基板、リチウムイオン電池負極など) ■ 銅箔のクロム処理代替 ■ リフロー、はんだ処理等の後工程での加熱時の変色を抑制 ■ クロメート...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」
色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に
スガイケミー株式会社