REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』

PR耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈

『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化＋酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガススプリングや油圧シリンダー、ブレーキピストンなど様々な製品の 耐摩耗性・耐焼付性・耐食性・疲労強度の向上に貢献します。 クロムめっきからの代替実績を紹介した解説...

メーカー・取り扱い企業： HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料

連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。 シアン化カリウム（青化カ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】MECOSTRIP CPL AGCUプロセス資料

連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステン…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステンレスベルトから銀・銅を剥離する電解剥離剤です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料

主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われ…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。 詳細はPDF（英語版の技術資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】MECOJET AMSプロセス資料

半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所