• REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』 製品画像

    REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』

    PR耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈

    『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化+酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガススプリングや油圧シリンダー、ブレーキピストンなど様々な製品の 耐摩耗性・耐焼付性・耐食性・疲労強度の向上に貢献します。 クロムめっきからの代替実績を紹介した解説...

    メーカー・取り扱い企業: HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

  • タングステンなど極細線加工製品を多数展示 製品画像

    タングステンなど極細線加工製品を多数展示

    PR【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

    当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品:NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品:異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トクサイ 本社

  • 『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介 製品画像

    『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

    光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

    『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版) 製品画像

    【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版)

    【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK!】少量多品種をメイ…

    に製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 【都市まちづくり、...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • エレクトロフォーミング(電鋳)技術 製品画像

    エレクトロフォーミング(電鋳)技術

    ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

    『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 太洋テクノレックス株式会社 会社案内 製品画像

    太洋テクノレックス株式会社 会社案内

    太洋テクノレックスの会社案内です。(2023年12月21日より社名変更…

    とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。...

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

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