• 溶射装置『HP/HVOF JP5000/JP8000』 製品画像

    溶射装置『HP/HVOF JP5000/JP8000』

    PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力!均一な高い硬度、…

    『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...

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    メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社

  • REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』 製品画像

    REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』

    PR耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈

    『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化+酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガススプリングや油圧シリンダー、ブレーキピストンなど様々な製品の 耐摩耗性・耐焼付性・耐食性・疲労強度の向上に貢献します。 クロムめっきからの代替実績を紹介した解説...

    メーカー・取り扱い企業: HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

  • 電磁波遮蔽コーティング『EMIシールド膜』 製品画像

    電磁波遮蔽コーティング『EMIシールド膜』

    電子機器の誤作動を防止する『EMIシールド膜』。

    ■概要 透明導電膜や金属薄膜を使ったEMIシールド膜。透明導電膜を使って透明なEMIシールドを作製可能。めっきよりも薄い金属薄膜で、金属光沢の「ぎらつき」を抑えたEMIシールドを作製できます。...

    メーカー・取り扱い企業: ジオマテック株式会社

  • 多機能表面加飾 製品画像

    多機能表面加飾

    加飾転写・塗装技術とレーザー加工をコラボレーション

    面加飾に関する材料・加工技術を最大限に活かした加飾表現を目指しています。 水圧転写・真空圧空成形・インサート成形・インモールド成形等の加工技術、グラビア印刷・インクジェット印刷・スクリーン印刷・めっき代替超高輝度塗装・金属箔微細転写等の加飾表現技術、被着体との密着を優先した接着技術等を組み合わせた開発品にも取り組んでいます。...

    メーカー・取り扱い企業: 千代田インテグレ株式会社

  • フリップチップ接合用バンプ 製品画像

    フリップチップ接合用バンプ

    フリップチップ接合用バンプ

    めっきバンプ  Auバンプ(バンプピッチ20μm)  半田バンプ(バンプ高さ100μm)  Cuピラーバンプ(バンプ高さ100μm、ピッチ80μm) ●Auスタッドバンプ(バンプピッチ40μm)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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