タングステンなど極細線加工製品を多数展示

PR【2024年6月19日(水)～21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品：NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品：異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トクサイ 本社

溶射装置『HP/HVOF JP5000/JP8000』

PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力！均一な高い硬度、…

『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...

メーカー・取り扱い企業： ユテクジャパン株式会社

スタンプ式めっき処理装置

環境負荷低減への貢献が可能な装置です

現在主流となっている一般的な工法としての電気めっきとは、めっき浴の中に電極と製品を入れ電流を流すことによりめっき液内の金属イオンが陰極へと移動し金属が析出します。 製品ならびに電極をめっき浴内に浸す為、浴槽は大きくなりめっき液の使用量も多くなり...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

半導体材料　半導体用銅めっき液

シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)…

半導体デバイスの微細化・高速化にともない、シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)が注目されています。当社ではTSVをはじめとする銅電極及び配線をターゲットとした電解めっき薬液の開発・製造を行っています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高反射金めっき

NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功！

光沢金属の中では、銀めっきが幅広い波長の反射が良いとされています。 しかしながら、銀めっきは空気中ですぐ変色してしまいます。 そこで三ツ矢はこの問題を解決するために高反射金めっきを開発しました。 従来の弊社の金め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

金錫合金めっき

高温鉛フリーはんだ材料として最適！ 金錫合金めっきの量産を実現し、ウ…

金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

ウェハへのめっき

1個の試作から量産まで対応！各種ウェハへのめっき承ります！

回路基板・シリコンウェハ等に使用される酸性系の銅めっきです。(光沢剤使用) ■めっき可能ウェハ素材：GaAs、Si等 ■めっき可能電極素材：シード層がCu、Au等 ■量産可能ウェハサイズ：3インチ、4インチ ■量産可能キャパ：1,000枚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

接合めっき

三ツ矢おすすめの接合めっきをご紹介！

■金錫合金めっき 金－錫合金めっきは金80錫20共晶により280℃の融点で高温鉛フリーはんだ材料として最適な合金めっきです。 ■錫アンチモン合金めっき 通常の錫めっきと比較すると、錫ペストの防止やヒート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

サイズダウン加工、めっきなど　その他加工サービス

装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 ＜用途例＞ ・PZT（圧電素子）　 ・C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

不良品を良品に！早く綺麗に確実に“洗浄“するには？技術資料進呈

【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力！洗浄不十分による…

成形品の塗装・めっき処理・溶接時の不良でこんなお悩みはございませんか。 ・塗装がうまくいかず、剥がし直しがある ・めっき処理にムラができてしまう ・溶接不良が多く、やり直しなど無駄な労力がかかる ・コスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中部

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

【サンプル試測定実施中】 『XDV-μ』は、ポリキャピラリX線光学系を採用した汎用性の高い エネルギー分散型蛍光X線測定装置です。 当製品は、非常に小さい部品や構造部分を非破壊で膜厚測定・ 素材分析に適した測定器です。 【特長】 ●最小10µmの集光レンズを搭載可 　　従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ●検出器には半導体検出器の中でも最高性...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 操作性も簡単に膜厚測定と素材分析...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約も...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社