樹脂成形機用洗浄　添加剤タイプ　乳化パージ剤「CORATEX」

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、 　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、 　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業： スガイケミー株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超微細回路 高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

により 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、 インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

4層穴埋めブラインドビアFPC

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

屈曲性・耐折性に優れたFFCに変わるフレキシブルフラットケーブル

標準仕様品は初期費用不要！ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能で、U…

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』

ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成で…

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『シールド付タイプ（SFC）』

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

穴が埋まる仕様！『超小径貫通スルーホール』

両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。ま…

『超小径貫通スルーホール』は、レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの 極小Viaを形成します。 最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能。 スルーホールめっきにより穴は埋まりパターン上にスルーホールを 配置する事で、狭ピッチ化が可能となり、製品の小型化に貢献します。 【特長】 ■両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

12層の多層構造で板厚0.98mmの薄さ！『高密度高多層FPC』

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲…

パターン幅：200μm ■最小穴径：φ0.5mm ■最小ランド径：φ0.8mm ■FPC厚み：0.985mm ■FPC総厚：2.625mm ■外層ベース材：25μm ■外層導体厚（THめっき込）：20+9μm ■内層ベース材：12.5μm ■内層導体厚：18μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

反射点を削減！『高速伝送用多層FPC』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …

a：貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia ■ベース材料：ポリイミド、液晶ポリマー ■FPC厚み：200～800μm程度 ■表面処理：金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超小径貫通スルーホール・4層穴埋めブラインドビア

φ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能！ビアの上に部品実装が出来…

『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様の製品です。 両面FPCにおいてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社