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REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』
PR耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈
『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化+酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガススプリングや油圧シリンダー、ブレーキピストンなど様々な製品の 耐摩耗性・耐焼付性・耐食性・疲労強度の向上に貢献します。 クロムめっきからの代替実績を紹介した解説...
メーカー・取り扱い企業: HEF DURFERRIT JAPAN株式会社
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PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力!均一な高い硬度、…
『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...
メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社
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基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします…
【表面処理】 ■電解薄付け金(硬質・軟質)めっき ■電解ボンディング金めっき ■無電解フラッシュ金めっき ■無電解ボンディング金めっき ■電解ボンディング銀めっき ■金・銀2色めっき ■無電解Ni-Pd-Auめっき ■ダイレクト金...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用!用途に応じた基板をご提供いた…
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』
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株式会社サクラクレパス PI事業部 -
タングステンなど極細線加工製品を多数展示
【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】…
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
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