溶射装置『HP/HVOF JP5000/JP8000』

PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力！均一な高い硬度、…

『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...

メーカー・取り扱い企業： ユテクジャパン株式会社

REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』

PR耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈

『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化＋酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガススプリングや油圧シリンダー、ブレーキピストンなど様々な製品の 耐摩耗性・耐焼付性・耐食性・疲労強度の向上に貢献します。 クロムめっきからの代替実績を紹介した解説...

メーカー・取り扱い企業： HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」で...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山