【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

伝導放熱小型3500W電源『HCAシリーズ』

産業機械向け大電力アプリケーションなどに！耐環境性が求められる装置に対…

『HCAシリーズ』は、三相200-400Vワイド入力の伝導放熱小型3500W電源です。 48V出力に加え、65V出力を標準ラインアップ。レーザー生成やMRIなどの 大電力アプリケーション用高周波アンプの先進デバイス駆動電源として 使用でき、より高効率なシステムを実現できます。 また、高耐圧部品にワイドバンドキャップ半導体(SiC-MOSFET)を 採用することで高効...

メーカー・取り扱い企業： コーセル株式会社

超小型電源『TEシリーズ』

小型、高電力密度、高効率！1×3inchの世界最小クラスの超小型電源

高密度の超小型電源です。 ワイドバンドギャップ半導体GaN HEMTを採用し、さらにアクティブクランプ フライバック回路(65W)、高周波基板トランス技術で高効率化を実現し、 幅広いアプリケーションに対応。 産業機器をはじめ、ビル設備機器、民生機器まで幅広く対応し、 電源の高効率化、低消費電力化を実現し、世界のグリーン対応に貢献します。 【特長】 ■装置の小型化に貢献 ...

メーカー・取り扱い企業： コーセル株式会社