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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ等の金属同士の間に挟むことで摩擦係数を向上し、滑りやズレを防止す…
特長 1 ダイヤモンド粒子が金属層に食い込むことで、滑りやズレを防止します。 特長 2 アルミのような摩擦係数の小さい金属に対して使用する事で、摩擦係数が向上します。 特徴3 ズレを抑制する事で、金属表面の塗装等の剥がれ落ちを防止します。...用途例 ・アルミフレーム接合部のズレ抑制 ・アルミフレーム接合部のアルマイト層剥離抑制 ・アルミ建材の摩擦係数向上 *物性・使用方法等に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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異種材料の接合に適した絶縁熱接着フィルムです。常温で保管可能なため、冷…
当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化しております。 そのため、接着強度・耐熱性を維持しながら、作業現場の効率化に貢献します。 【接着可能な材料一例】 金属:SUS、銅、アルミ、ニッケルなど 樹脂等:ポリイミド・ガラスエポキシ・FRPなど セラミック等:アルミナ・ガラスなど ※異なる材料系の組み合わせでも、強固に接着できます。 【用途例】 ・電子部品 高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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ゼオン化成株式会社 高機能材料部