• 溶接部予熱・焼鈍、金型予熱等にお困りの方へ! 製品画像

    溶接部予熱・焼鈍、金型予熱等にお困りの方へ!

    PR【アルミナ碍子使用】多種多様なワークの「どこを」「なぜ」「何度に」加熱…

    当社は、フレキシブルな構造により被加熱物の形状に合わせて縦横自由に 設計可能なFCPヒーターをはじめ、各種取り揃えています。 独自の加熱技術のノウハウを駆使して、お客様がワークの「どこを」「なぜ」 「何度に」加熱したいのか、ご条件やご状況をお聞きして、好適なヒーターを 提案・提供します。 また、アルミナ碍子を使用しており、高温時における電気絶縁性や機械的強度に 優れています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 熱産ヒート株式会社 本社

  • セラミックス製 超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】 製品画像

    セラミックス製 超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

    PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具!高硬度のセラミックス製なので経…

    セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 新東Vセラックス株式会社

  • 電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』 製品画像

    電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

    電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

    アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • アルミナセラミック基板 製品画像

    アルミナセラミック基板

    優れた絶縁性、耐腐食性!熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…

    アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • ハイブリッドIC、厚膜印刷基板 製品画像

    ハイブリッドIC、厚膜印刷基板

    アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造! ハイブリッドICはア…

    【特徴】 ○一貫生産による短納期対応、小ロット多品種に対応  アルミナセラミック基板をグループ会社である伊那  セラミック株式会社で製造、厚膜印刷から完成品まで  をアイエイエム電子で行います。 ○アルミナセラミック基板の特長〜優れた耐熱性〜  アルミナセラ...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 薄型表面実装パワー抵抗器 製品画像

    薄型表面実装パワー抵抗器

    温度係数±100ppm/℃!高電力、高パルスに優れた耐性!

    『薄型表面実装パワー抵抗器』は、優れた周波数特性を有します。 アルミナセラミック基板の優れた放熱性により 高電力、高パルスに優れた耐性が特長です。 【特長】 ■表面実装薄型パワー抵抗器 ■アルミナセラミック基板の優れた放熱性 ■高電力、高パルスに優れた...

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    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減! 製品画像

    『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減!

    【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致し…

    などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミ...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータ 製品画像

    小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータ

    SIP形状による小型・薄型を実現!出力電流100mA~1000mAに対…

    は1967年より電子部品を製造しておりハイブリッドICは車載向けや 医療機向け、民生機器など幅広くお使いいただいております。 今回ご紹介するAC/DCコンバータは、放熱性や絶縁性に優れた高信頼性アルミナセラミック基板を 使用し、ハイブリッドICとしてモジュール化することにより面実装部品とリード付き部品との混載基板 の解消や電源基板の小型化などのメリットが期待されます。 【特長】 ■SIP形状、...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 放熱性と耐熱性に優れた電子材料基板『アルミナ厚膜回路基板』 製品画像

    放熱性と耐熱性に優れた電子材料基板『アルミナ厚膜回路基板』

    一貫した高品質ラインを構築!高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します…

    アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 【抵抗器】薄型表面実装パワー抵抗器 製品画像

    【抵抗器】薄型表面実装パワー抵抗器

    【抵抗器】温度係数±100ppm/℃!高電力、高パルスに優れた耐性の抵…

    『薄型表面実装パワー抵抗器』は、優れた周波数特性を有した抵抗器です。 アルミナセラミック基板の優れた放熱性により 高電力、高パルスに優れた耐性が特長の抵抗器です。 【特長】 ■表面実装薄型パワー抵抗器 ■アルミナセラミック基板の優れた放熱性 ■高電力、高パルス...

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    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 『ハイブリッドIC』 製品画像

    『ハイブリッドIC』

    面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化。短納期、低コストでカスタ…

    などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミ...

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