• 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応 製品画像

    【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応

    PR軽量・高強度のアルミフレームを活用した安全柵・安全カバーを制作!ロボッ…

    軽量・高強度のアルミフレームで作る安全柵・安全カバー・クリーンルームをお探しの方はいませんか? オリジナルアルミフレームで安全柵、安全カバーを客様のご要望通りに製作します。 【アルミフレーム安全柵・安全カバーの特長】 ◆柔軟なレイアウト設計が可能な安全柵 様々な寸法のパネル・扉・天井部分の組合せで自由自在にレイアウト。 ◆取付け工事が簡単 色々なパターンの安全柵が連携プレー...

    メーカー・取り扱い企業: 鍋清株式会社

  • プレス成形解析ソリューション 『PAM-STAMP』 製品画像

    プレス成形解析ソリューション 『PAM-STAMP』

    製品設計から金型の仕上げに至る各工程の期間短縮、および製品精度の向上の…

    PAM-STAMPは成形工程を忠実に再現し、プレス金型設計の効率化・高品質化を支援するプレス成形解析ソフトウェアです。割れ、しわの評価、高ハイテン材スプリングバックにおいても高精度かつ高速なシミュレーションを実現します。また、スプリングバックを考慮した金型見込み、金型変形を考慮した成形シミュレーション等、多岐機能により金型設計者を支援します。 【対応工法】 ■冷間成形 ・薄鋼板、アルミ、ステ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本イーエスアイ株式会社

  • セミナー開催:材料特性の高精度化によるプレス成形解析結果への影響 製品画像

    セミナー開催:材料特性の高精度化によるプレス成形解析結果への影響

    オンラインセミナー開催:日本大学生産工学部高橋進先生ご講演!成形結果に…

    カーボンニュートラルに向け電動化への対応が加速する中、軽量化のために高張力鋼板がより広く活用されるようになりました。またプレス成形解析の活用も当たり前となり、解析で考慮すべき現象も多くなりました。そんな中で、成形結果に影響を与える材料特性の理解を深めたい方、または様々な材料試験をせずとも解析の予測精度を向上できないかを悩んでいる方が多いかと思います。 本セミナーでは、メイン講演として日本大学...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本イーエスアイ株式会社

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