高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

糊無し吸着シート・フィルム『ゼオンALシート』

PR粘着剤を使っていないので、密着面を汚さない！様々な製品への展開ができる…

『ゼオンALシート』は、糊を使わない便利な吸着シートです。 糊粘着ではなく、吸盤効果でエアが抜けながら吸着する為、 どなたでも簡単・キレイに貼る事ができます。 また、屋外使用が可能なグレードも開発・上市しました。 何度でも貼ったり剥がしたり出来るため大変便利で、アイデア次第で さまざまな製品への展開ができる画期的なシートです。 【特長】 ■平滑面なら、ほとんどどんな素材に...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

メタルベース・コアPWB

搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！

「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で 高放熱の構成が可能となります。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社