• 高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」 製品画像

    高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

    PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

    ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー

  • パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』 製品画像

    パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

    狙った欠陥を確実にキャッチ!パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

    『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明+複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

    ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…

    『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • IC高精度外観検査装置『LI900W』 製品画像

    IC高精度外観検査装置『LI900W』

    半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1

    載されています。  2D検査:全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等  3D検査:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査  高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】  異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴  ・JEDECトレイ対応  ・多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』 製品画像

    リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

    クリーン仕様!リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現!

    『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキャッチします。また、4M~25Mpixカメラから選択可能。 高分解能検査に対応します。 さらに、クリーンファンによるダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』 製品画像

    セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

    表面及び裏面の両面検査に対応!高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

    をセットする事で、 セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品/不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』 製品画像

    新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

    LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース

    ックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

    実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…

    ズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 <特長> ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト   ■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

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