• 1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機 製品画像

    1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

    PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

    『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)

  • 【決算フェア実施中!】デスクトップ並の性能を実現するノートPC 製品画像

    【決算フェア実施中!】デスクトップ並の性能を実現するノートPC

    PRビジネスシーンでノートPCの動作が重く、不満を感じていたユーザーにデス…

    Modern-14-H-D13MG-1403JPは、"軽さ"よりも"快適さ"を追求した新しいビジネスノートPCです。 CPUにはゲーミングノートPCやクリエイターノートPCで採用される高性能CPUを採用し、一般的な高性能ビジネスノートPCよりも大幅にCPU処理性能を向上させました。 <特徴> 【画像・動画編集作業もスムーズ】 高性能なゲーミングノートPCにも採用されるハイパワーCPUを搭載し、文...

    • msi_store_kv_01.png
    • メイン画像.png
    • 01_R.png
    • 02_R.png
    • 03_R.png
    • 04_R.png
    • 05_R.png
    • 06_R.png
    • 07_R.png

    メーカー・取り扱い企業: エムエスアイコンピュータージャパン株式会社 法人営業部

  • ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】 製品画像

    ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

    ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

    アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】 製品画像

    テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】

    テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】

    絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

    超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など..._______...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】 製品画像

    テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】

    テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】

    極小チップサイズ0.55mm□テストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品の除く) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【大きい汎用】 製品画像

    テストチップ 【大きい汎用】

    テストチップ 【大きい汎用】

    JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ(内周パッドはアルミパッドが開口されておりません) ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【マルチタイプ】 製品画像

    テストチップ 【マルチタイプ】

    テストチップ 【マルチタイプ】

    ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ) ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(S...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【マルチタイプ】 製品画像

    テストチップ 【マルチタイプ】

    テストチップ 【マルチタイプ】

    ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ(45、5...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】 製品画像

    テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

    テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

    Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

1〜9 件 / 全 9 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg
  • 7月1日掲載イプロスバナー.jpg