PICLIA圧電ワイヤーセンサー　高耐熱・高感度　※評価キット

PR糸のように細くしなやかなセンサーで”圧力、振動、衝撃、バイタル信号” …

『PICLIA圧電ワイヤーセンサー』は、糸のように細くてしなやかな圧電センサーで、 最高レベルの耐熱性を実現しました。※Max：120℃ 「セキュリティ、ウェアラブル、医療・介護、ロボット関連、スポーツ」 そして「車載、産業機器」などのアプリケーションにご活用頂けます。 【特長】 　◆ワイヤー状の圧電（ピエゾ／Piezoelectric）センサーです。 　◆糸のような細い線で”...

メーカー・取り扱い企業： ダイキンファインテック株式会社

熱中対策ウォッチ カナリア Plus

PR深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェアラブルデ…

暑熱下のリスクを検知して、熱中症になる前にアラームとLEDとバイブレーションでお知らせする ウェアラブルデバイスです。 通信・充電不要、使い捨てによる使いやすさに非常に好評をいただいております。 新モデル「熱中対策ウォッチ カナリアPlus」は旧モデル「熱中対策ウォッチ カナリア」からお客様からの声を反映した新モデルとなります。 主な変更点 ・バイブレーション機能の追加 ・3~4...

メーカー・取り扱い企業： Biodata Bank株式会社

スプリングコネクタ用途事例【ウェアラブル機器】

スペースに合わせた繊細なカスタマイズが可能！ヨコオのコネクタ関連の採用…

ウェアラブル機器市場では機器の小型化・軽量化により機器自体の設計は 益々複雑化してきております。 当社のスプリングコネクタは小型・省スペースを特長としており、さらには バネ圧の設定や切削加工により形状をカスタマイズすることで、搭載する 機器やそのスペースに合わせた繊細なカスタマイズが可能で御座います。 また、防水仕様の付加、ニッケルアレルギーの原因とされるNiを含まない Niフリーめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコオ

電源付き小型基板対基板コネクタ【FB35AT6シリーズ】

小型ウェアラブル機器内の基板間を世界最小クラスのスペースで接続

められ、 この度当社は製品幅1.65mmの基板対基板(FPC)コネクタ「FB35AT6シリーズ」の 販売を開始致しました。 ※本製品は、スマートフォン、スマートウォッチなどの 　小型ウェアラブル機器での使用を想定しております。 【特長】 ■製品幅1.65mm（幅：当社製品比10％減） ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジクラ

スプリングコネクタ用途事例【スマートホーム、IoT】

ウェアラブルデバイス等の小型機器市場での経験と技術！ヨコオのコネクタ関…

また、機器内部では機器の薄型化、小型化に伴い小型・低背ニーズが存在 しております。 ヨコオは、スプリングコネクタやリードソケットコネクタの特長である簡易 接続と、これまで培ってきたウェアラブルデバイス等の小型機器市場での 経験と技術を合わせ、ニーズに合ったより良いコネクタをご提供致します。 【機器】 ■サーモスタット ■ワイヤレススピーカー ■ドアフォン ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコオ

スプリングコネクタ、ユニークコネクタ【用途別事例集】

光学機器、産業機器、車載機器など、様々な分野での事例をまとめてご紹介し…

当社のコネクタには、COB LEDをはじめ、ウェアラブル機器、スマートホーム・ IoT、ドローンなど、様々な分野でのアプリケーション事例がございます。 モバイル情報端末機器での事例では、機器内部接続や機器外部接続といった コネクタ使用用途の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコオ

ヨコオ　FC事業部（コネクタ）紹介動画

弊社、FC事業部の紹介動画をYou Tubeに公開しました。 下記リン…

し、堅牢かつコストパフォーマンスの高いコネクタを選択・採用することは、製品開発の成否を分ける極めて重要な要素です。 当社が開発した、簡易着脱の精密スプリングコネクタは、携帯電話やイヤホン、ウェアラブルデバイス等の民生機器をはじめ、業務用機器、産業機器、医療機器、車載機器等、様々な電子機器に採用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコオ

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology