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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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工作機械のオイルパンに溜まった切削液を自動回収「HK-400A」
【新製品】油性切削液にも対応!ウエスやスコップでの回収作業を省略し作業…
【改善提案】 ■ウエスやスコップでの切削液回収作業の省人化・省力化 ■エアバキュームクリーナからの切り替えで小型化 ■プロセスポンプ・エジェクタからの切り替えで省エネ化...
メーカー・取り扱い企業: 日東工器株式会社
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- 45件
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