リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

TiN処理について

従来より樹脂成型機用の金型やドリルの刃等にも使用され、膜で400度程度…

ティングを行っており、そのため 製品表面の付着物、油分、水分を除去する必要があります。 処理工程は、特殊研磨布でのヤケ、異物除去を行い、有機溶剤での油分除去、 アルコール類での水分除去、ウエス等による表面乾拭きを行い、投入。 密着力低下、不純物ガスによる特性劣化、表面変色を防止します。 【処理工程】 ■特殊研磨布でのヤケ ■異物除去を行い ■有機溶剤での油分除去 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社