【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【無料進呈】外観検査AIのFAQと用語集で、基礎知識を完全網羅

PR【FAQ/用語集】わかりずらい外観検査導入AIのFAQと用語の概要を理…

外観検査AIシステムの導入を検討する方々に向けて、FAQと用語集を整理し、わかりやすく提供いたします。すでに外観検査を導入している企業様や、これから導入を検討している企業に必見の内容です。 外観検査AIシステムは、製造業における品質管理を飛躍的に向上させるための強力なツールです。 コーピーのAI技術は、高度な画像解析と機械学習アルゴリズムを駆使して、不良品の検出を迅速かつ正確に行います。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーピー 本社

ウエハ加工　基板・実績

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(2...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

技術情報誌 201909-01 シリカ表面のシラノール基の定量

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

重要な因子である。本稿では、精度および感度が高く、安定的にシラノール基を定量する手法を紹介する。 【目次】 １．はじめに ２．原理 ３．シリカ粒子の反応性シラノール基の定量 ４．シリコンウエハの表面シラノール基の定量 ５．シラノール基量の加熱による変化 ６．まとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

SiCウェハスライスにおける マルチワイヤ等を用いた放電加工技術

★SiCウエハスライシングに有望な放電スライス技術とは!? ★放電加…

対　象 放電加工の基本からSiCのウエハスライシングに有望な放電スライス技術関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会　場 川崎市教育文化会館 第1学習室【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅　下車 徒歩12分 日　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

ジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜化が含...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

ト基板用などの銅めっき適用事例を紹介しています。 ■第1章　半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性 ■第2章　めっきの基礎と歴史 ■第3章　半導体パッケージのめっき技術 ■第4章　ウエハ上への銅めっき技術 ■第5章　プリント基板用めっき技術 ■第6章　機能性銅めっき適用事例 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…

生用途への普及に伴って、小型・低コスト化と生産性向上の要求が高まってきている。MEMSは可動部分を持つという特徴から特殊なパッケージ技術が必要とされ、そのコストが従来より問題視されていた。近年ではウエハレベルでMEMS可動部を保護するパッケージ技術が台頭してきており、生産性やコストの課題が解消されつつある。また、MEMS素子自体の課題に対しても、半導体を混載することにより、補填する技術が主流とな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech