フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

レクザム　超臨界流体CO2応用装置

ナノレベルの微細構造物を壊さずに乾燥できます！

エットエッチ等で加工された三次元構造が非常に微細・脆弱で、自然乾燥、IPA乾燥では液体界面に発生する表面張力によって変形、破壊される構造物を気中に取り出す工法です。 密閉されたチャンバー内でウエハ等をIPA等の液浸状態から超臨界CO2を注入し、IPA界面の表面張力がない状態のまま、IPAを排出してダメージレスで乾燥させます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レクザム 香川工場

1枚ごとに乾燥！ホットプレート式乾燥炉『WD-100シリーズ』

「製品の乾燥時間を減らしたい」「人手不足で作業を省人化したい」等のお悩…

【導入例】 パワーデバイス：絶縁材と導体の接着剤の乾燥用 チップ抵抗製造：抵抗、電極、マーキングなど各種印刷後の乾燥 水晶デバイス：水晶ウエハ上に塗布されたレジストの乾燥 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メック