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    紙のエアークッション『PaperWave-Bio』

    PR環境基準に対応可能!海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。

    『PaperWave-Bio』は、100%の再生紙と極薄で植物由来の堆肥化可能な 素材を組み合わせており、大幅な環境負荷の低減を実現した 紙のエアークッションです。 誤って海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。 【特長】 ■大幅な環境負荷の低減を実現 ■コーンスターチ・ポテトスターチ等の植物性原料と再生紙で構成 ■ドイツリサイクル協会の認定マークを取得 ■堆肥化できる ※詳しくはPD...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社

  • 集塵装置内蔵切断機 アルミ形材用切断機『UCA-400DC型』 製品画像

    集塵装置内蔵切断機 アルミ形材用切断機『UCA-400DC型』

    PR簡易集塵装置をビルトインした省エネ&コンパクト切断機 。 …

    狭い場所に設置出来る 溜まった切粉はワンタッチで回収が行える切断機。 小型サイクロン搭載のアルミ形材切断機UCA-400DC型のご紹介です。 「溜まった切粉の掻き出しに時間を掛けたくない」 「集塵機を置きたいがスペースが無い」 「集塵機も導入したいが予算が無い」 など   UCA-400DC型は、お客様の声から生まれた切断機です。 別置き集塵機の十分の1...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社奥村機械製作所

  • エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板~回路形成) 製品画像

    エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板~回路形成)

    セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

    GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路 製品画像

    【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

    ●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン…

    高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 各種セラミックス基板の特長と用途 製品画像

    各種セラミックス基板の特長と用途

    マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

    【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】(各種セラミックス基板に回路形成) ○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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