包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

Neousys社製エッジAIプラットフォーム

動作周囲温度60℃において、負荷率100%！自律型ロボット、医用画像分…

Neousys社製エッジAIプラットフォームのご紹介です。 Neousys社のGPUコンピューティングプラットフォームは、AI推論の処理性能の 向上を目指し、NVIDIA GeForce RTX 30 シリーズグ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

ナイフエッジチャート

中心を通る半円を箔残し、箔抜き。 用途に合わせて色々なチャートが必要…

中心を通る半円を箔残し、箔抜き。 用途に合わせて色々なチャートが必要になり、そのカスタム制作も対応しております。...＜チャート内容＞ 　中心を通る半円を箔残し、箔抜き 基板　　:ソーダライムガラス 金属箔　:クロム+酸化クロム2層 平面度　:10u /100 mm 基板厚　:1.0 mm 表面品質:40 - 1...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社フィット

粒子画像分析およびラマン分光分析装置『モフォロギ4』

低コントラスト粒子も正確に解析！高再現性を実現！

像して解析・数値化することで、 粒子径分布情報に加えて形状情報が加わり 凝集粒子、針状粒子、桿状粒子を数値として管理できます。 本製品は新たに開発された粒子輪郭検知アルゴリズム「シャープエッジ機能」を搭載し、 これまで検出が難しかった低コントラスト粒子も正確に解析できるようになりました。 【特長】 ■粒子輪郭検知アルゴリズム「シャープエッジ機能」を搭載 ■サンプル分散から測...

メーカー・取り扱い企業： スペクトリス株式会社 マルバーン・パナリティカル事業部

【資料】押出成形品の粒度分布（粒子径分布）と粒子形状

ブレードが摩耗していることを示すエッジの不適切なカットを評価することが…

けたりして、必ずしも均一ではありません。 動的画像解析式『CAMSIZER P4』は、ダストの混入、押出成形品の破損、 曲げ、融合、変形した粒子の量や、ブレードが摩耗していることを示す エッジの不適切なカットを測定することが可能です。 【掲載内容（抜粋）】 ■押出成形品 ■長径と短径 ■動的画像解析装置 CAMSIZER P4 ■押出成形品の測定例 ■まとめ ※詳...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社

デジタルオシロスコープ

大型７インチTFTカラーLCD。高サンプリングレート。多様なトリガー機…

Dのクリアで安定した波形表示。 リアルタイムサンプルレート：シングル/ダブルチャンネルともに1Gsa/s。 メモリ長：シングルチャネル2Mpts、ダブルチャネル各1Mpts。 トリガモード：エッジ、パルス、ビデオ、スロープ、ALT、遅延トリガ。 インターフェース：USBホスト/デバイス前・背面・GRIB。 カーソル測定：手動モード、トラックモード、自動モード。 チャネル波形とそのFF...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エス・シー・エス

ピコ秒（ps）分解能で長い時間差を作る／測る

T560 ディレイ／パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マルチスト…

TOF 　・複数のイベントタイムを記録できる8入力のデジタイザ 　・STARTとSTOPの間の時間差を、80psの分解能で最大8.3日まで検出可能 　・STOPは立上り,立下り,または両方のエッジで検出可能 　・STARTとSTOPの閾値レベルは、-1～+1.5Vの範囲を1mV刻みで設定可能 　・タイムビン当り80ps、デッドタイムのないマルチ・イベントタイム・デジタイザ ◆MPA4...

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

細胞外フラックスアナライザー『XF Pro／XFe24』

細胞のエネルギー代謝経路を無侵襲・経時的にプロファイリング！

能が向上 　・自動化に対応 　・好適OCR・PER計測範囲を検証 　・Wave Proソフトウェアでのデータ品質の向上 　・XF Proモデル+XF Pro用Moat細胞培養プレートによりエッジ効果を最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アジレント・テクノロジー株式会社

ビッカース硬度計自動硬さ試験機　ウィルソンVH3100/3300

DiaMetソフトウェアを搭載！お客様の様々なニーズに合わせての仕様設…

『ウィルソン VH3100/3300』は、ビッカース硬度計・自動硬さ試験機です。 エッジモジュラーフレーム、ステージ、光学設計、フル機能のユーザー インターフェイスにより、お客様の高度な硬さ試験の要求にお応えします。 また当社のDiaMet硬さ試験ソフトウェアは、フルオートメーシ...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパンビューラー株式会社 ビューラービジネスユニット東京本社

マイクロツール『ハードメタルツール』

切削・マーキングに最適

になっておりますので、高分子材料表面の平面切削や、微小埋没物の切削、微小突起物の除去、ICボンディングワイヤーのピンポイント切除、微小配線のカットなど、大変広範囲の材料に対応しています。 ナイフエッジは、錠剤に付着埋没している異物の採取や、非鉄金属・硬質プラスチックなどに埋没している異物の掘り出しなどに威力を発揮します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部

テストルーム

超精密洗浄分野に特化したフッ素系洗浄をベースに、お客様のニーズに合わせ…

最大200mm×200mm ■スキャン方式：X-Yスキャン／θ-Xスキャン(螺旋スキャン) ■スループット：□200mmを約4分／Φ200mmを約3分 ■ワーク装置：搬送ロボット(裏面吸着／エッジクランプ) ■装置外形寸法：W1,320mm×D1,000mm×H1,700mm ■本体重量：約800 kg など ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 新オオツカ株式会社 東京支店

デジタイザーユニット

デジタイザーシリーズ

イント ・タイムベース クロック確度：±2ppm以下 ジッター：<1ps RMS(10us) ・トリガー 内部トリガ：プログラムにて調整可能 外部トリガ：DCカップリング、正負エッジ、トリガーレベルは調整可能 ・演算 ボード上に搭載したFPGAにより、積算、フィルタリング、オフセット調整などが対応可能 演算用メモリ：1GB ※その他詳細な仕様については、お問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Ａ・Ｒ・Ｐ

AIプラットフォーム『Nuvo-9160GC Series』

包括的なI/Oを装備！複数のカメラ向けのリアルタイムAI推論分析アプリ…

chnology社製の『Nuvo-9160GC Series』をご紹介します。 熱・電力設計、性能強化、包括的なI/Oを備え、130W NVIDIA RTX GPUに対応。 堅牢で先進的なエッジAIプラットフォームです。 最大7000MB/sの高速読み取り/書き出しを実現するNVMe用のM.2 2280 Gen4x4スロット、 2.5インチSATA HDD/SSD×2などのデータ...

メーカー・取り扱い企業： サンウェイテクノロジー株式会社