• 【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ 製品画像

    【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ

    PR4月24日~26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共…

    エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)~26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • 【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析 製品画像

    【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

    チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップ…

    たメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エス・ティ

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