フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

クロムフリーエッチング：トップゼクロムPLUSプロセス

プラスチックめっきプロセス用最新プロセス！ プラスチックのエッチング…

プラスチックめっきは幅広い分野で用いられており、自動車部品、電気・電子機器部品、水栓金具などに広く利用されています。 一般的に、プラスチックにはめっきの密着性を向上させるために、エッチング処理（表面に微細孔を形成する処理）が行われています。 エッチング液には環境負荷物質であるクロム酸が含まれているため、 奥野製薬はクロムを用いない、環境にやさしいプラスチックめっきプロセスを開...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

は、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました。 高速通信に対応するために銅膜の伝送損失を低減させる技術が求められています。 その要求に応えるために、当社は平面平滑性に優れる銅スパッタ膜に最...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス

マルチマテリアル対応！ 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合！ 異種材…

「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ～マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス～ ここがすごい！ ・高密着性を...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

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・アルミニウム用　陽極酸化（アルマイト）プロセス薬品 　～新製品～ 　ニッケルフリー封孔剤、耐食性・耐候性向上剤 ・環境負荷を低減、作業環境を改善 　プラスチック用　クロムフリーエッチングプロセス 　 ・究極の装飾メッキ　歩留まりアップに最適 　ニッケルめっき、３価クロムめっき薬品 　 ～黒色はオクノにお任せください～ 　ご要望に応じて様々な黒色をご提案します ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OP…

張積層板（Flexible Copper Clad Laminates; FCCL）を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し、銅箔から不要な部分をエッチングして回路を形成します。 当社は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、スクリーン印刷用銅ペースト「OPCコパシードSCP」と無電解銅めっき液「OPCカッパーHFS」を開発しました。当プロセスによ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など