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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所
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スパッタ成膜ユニット
DCスパッタリング、RFスパッタリングを切り替えて 使用する事が可能 ○2種類のスパッタ源を搭載することにより、異なった膜種を成膜可能 ○逆スパッタ機能搭載により、基板のクリーニング・エッチングが可能 ○ツーモーションシャッター採用によりコンタミおよび発塵を防止 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メープル
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高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置
【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
株式会社エイ・エス・エイ・ピイ