高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソ…

メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社清水商会

超高精度薄膜抵抗器

耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により…

弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

角板形金属薄膜固定抵抗器

絶縁型で実装密度が大きい！組立工数の低減が可能な超高性能抵抗器

『角板形金属薄膜固定抵抗器』は、高純度アルミナ基板の表面にNi-Cr系抵抗薄膜をスパッタリングによる着膜技術と、エッチングによるパターン成形技術により製造した超高性能な角板形金属薄膜固定抵抗器です。 徹底した品質管理のもとに製造され、計測器、医療機器、通信機器など、広く産業機器などの高精度、高信頼性を要求する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フラット電子 本社

角形金属薄膜チップ抵抗器

鉛フリー(RoHS対応)品！経年変化が小さく安定性に優れている抵抗器

『角形金属薄膜チップ抵抗器』は、スパッタリング技術とエッチング技術を利用して、高純度アルミナ基板表面にNi-Cr系抵抗薄膜を着膜し、レザートリミング技術により微細加工した高精度高信頼性の角形金属薄膜チップ抵抗器です。 徹底した品質管理のもとに製造され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フラット電子 本社

チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器　※鉛フリー対応済み

低コストなのに箔抵抗と同精度！産業機器・自動車用電装品など幅広く採用。…

チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器（RFCN型）は、スパッタリング技術とエッチング技術を利用して、高純度アルミナ基板表面にNi-Cr系抵抗薄膜を形成し、レーザートリミング技術により微細加工した高精度、高信頼性のチップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器です。 【特長】 ■高性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フラット電子 本社

チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器

電極構造U型品（溝入加工品）！小型で実装性に優れる高精度抵抗器

『チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器』は、スパッタリング技術とエッチング技術を利用して、高純度アルミナ基板表面にNi-Cr系抵抗薄膜を形成し、レーザートリミング技術により微細加工した高精度、高信頼性のチップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器です。 徹底した品質管理の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フラット電子 本社