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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
PR『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…
「地球」を考える「化学」の時代。AGCが提案する新製品!フッ素系溶剤『AMOLEA(アモレア)AS-300』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数(GWP)1未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…KB値48の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…
イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 (1)難エッチング材料を微細加工可能 (2)金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 (3)...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…
半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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溶接繋ぎ目検出センサー(金属検出・磁性非磁性判別に応用可能)
渦電流を利用して溶接部分の検知を行います。 渦電流なので表面…
株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社