フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

ゴム・エラストマー材料の接着力・密着力向上技術

ガス処理でどんな形状でも全面均一！サンプル作成承ります！

材表面を化学的に改質する技術です。 親水性官能基を導入することで、ゴム・エラストマー材料の接着力・密着力を向上させることが可能です。 また、フッ素ガスの高い反応性を利用し、基材表面をケミカルエッチングすることも可能です。アンカー効果により接着力・密着力を更に高めることができます。 食品衛生試験の適合実績あり。 フッ素ゴム等、様々なゴム材料に適用可能。 接着・塗装・各種コーティングの...

メーカー・取り扱い企業： 高松帝酸株式会社