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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…
【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
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電子部品実装用メタルマスク業界において、『常に先駆者であり続けたい』 …
様の生の声を積極的に吸い上げています。 【事業内容】 ■電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売 ■半導体パッケージ用マスクの開発・製造・販売 ■電子部品実装関連冶具の販売 ■エッチング・めっき・レーザによる精密加工及び試作 ■その他上記に関する技術サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』
使い勝手抜群の手動機!光学分解能は5 or 10μm で、様々な基板に…
製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス(パワーデバイス向け等)、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付中!】 弊社では適時実際に基...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』
クリーン仕様!リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現!
目:ダイボンドチップの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■検査項目:リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥 ・リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良 ・メッキズレ ・キズ/欠け/削れ ・打痕 ・曲がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ラマン散乱光の検出力を増強する基板!水溶液や有機溶媒中でも測定が可能で…
表面増強ラマン散乱(SERS)測定用基板『Wavelet(ウェーブレット)』は、SERS測定用 Auナノロッドアレイ基板です。 エッチングやリソグラフィーなどの高価なプロセスを使用せずに高い再現性が得られる、動的斜め蒸着法により作成しており、作製された表面は、強い異方性を持った扁長ナノ粒子構造となり、 このAu扁長ナノ粒子を場とし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニデック コート事業部
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリ…
株式会社三條機械製作所