高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能とな…

一般的な断面観察では、金属間化合物の生成状態をある1点でしか確認できず、 評価の裏付けとしては弱さの残るものでした。 クオルテックでは、ボンディングされた箇所の裏面からシリコンをエッチング する事で、金属間化合物の生成状態を、より明確に観察する技術を開発。 金属間化合物の面積を算出し、数値による評価が可能となりました。 【特長】 ■ワイヤーボンディング部の接合面を断面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

エッチング処理による金属間化合物の観察例

奥方向と表面から化合物の状態を観察！加⼯、前処理、観察⼿法や組み合わせ…

疑問に思われたことは ありませんか。 当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察例をご紹介。 「断面観察」と「平面観察」を掲載しております。 【掲載内容】 ■断面観察 　・エッチング処理前 　・エッチング処理後 ■平面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

技術情報誌 202304-01 エリプソメトリーを用いた薄膜評価

エリプソメトリによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁…

、光学定数（屈折率・消衰係数）や膜厚を評価する手法として知られている。2021年に導入した高速分光エリプソメトリーM-2000UIによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁膜の傾斜エッチング評価について解析例を紹介する。 【目次】 １. はじめに ２. エリプソメトリーについて ３. PVA膜スピンコート直後の経時変化 ４. シリコン絶縁膜の傾斜エッチング評価 ５. お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去

表面汚染を除去してXPSによる評価を行います

。 通常、有機付着物の除去にはArイオンスパッタを用いますが、スパッタによるダメージにより膜本来の組成,結合状態が評価できない場合があります。Arイオンスパッタを使用せず、表面酸化層をウェットエッチングを用いて除去することで、有機付着物由来のCの影響を低減させた例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

圧着端子の接合部状態や接合方法、部材の種類を調査！断面観察及びSEM/…

『銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析』についてご紹介いたします。 抵抗測定用銅圧着端子治具の接合部について断面作製を実施し、作製した断面に ケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織を観察。 その結果、検出元素が、P(リン), Ag(銀), Cu(銅)であることから、銀入りの りん銅ロウ付け材であると推察します。 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

■基板接合部機械研磨 　＋化学エッチング 　＋イオンミリング 　光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 　SEMによる観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

［FIB］集束イオンビーム加工

FIBは、数nm～数百nm径に集束したイオンビームのことで試料表面を走…

）・プラチナ（Pt）等を成膜することが可能です。また、イオンビームを試料に照射して発生した二次電子を検出するSIM像により、試料の加工形状を認識できます。 ・微小領域（数nm～数十μm）のエッチングによる任意形状加工が可能 （通常加工サイズ：～20μm程度） ・SEM・SEM-STEM・TEM像観察用試料作製（特定箇所の断面出しが可能） ・微細パターン（数μm～数十μm）のデポジショ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

受託成膜・受託分析

各種成膜・表面処理・塗布加工や、受託測定のことなら当社へお任せください

アイゲート株式会社は『受託成膜・受託分析』を承っております。 「受託成膜」では、Si、ガラス、フィルムなどの真空成膜加工が可能なほか、 エッチングや表面処理、塗布加工にも対応。 また「受託分析」では、高性能水蒸気・ガス透過率測定装置を使用した 受託測定を致します。 【受託分析詳細】 <水蒸気・ガス透過率測定> ■測定装置...

メーカー・取り扱い企業： アイゲート株式会社 本社

ＰＶ（太陽電池）各種評価事例集

太陽電池（ＰＶ）の組成評価や同定・膜圧評価・形状評価・結晶構造評価など…

キャリアの分布評価 →測定法：SIMS・SCM・研磨・解体 ○CIGS薄膜の組成分布分析 →薄膜の組成定量、面内分布、深さ方向分布の評価が可能 →測定法：SIMS・ICP-MS・XRF・エッチング ○CIGS薄膜太陽電池へテロ接合界面の観察 →超高分解能STEMによるCdS/CIGS接合界面高抵抗層の結晶構造評価 →測定法：TEM ○Ｘ線によるＺｎ系バッファ層の複合評価 →組成...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】XPSにおける吸着酸素の影響

XPS： X線光電子分光法

XPSは試料表面(数nm程度の深さ)の組成・結合状態に関する知見を得る手法ですが、イオン照射によるスパッタエッチングを組み合わせることで、試料内部や深さ方向分布の評価も可能です。 但し、スパッタエッチングを伴う評価ではXPSの原理及び測定機構から、吸着酸素の影響を受けて酸素量が本来の組成より過大評価される場...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】IC法によるSi含有溶液中のTMAH分析事例

IC（イオンクロマトグラフ）法でアミン類の測定が可能です

水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH）は、半導体の現像液やエッチング液として用いられています。 Siのエッチング液に用いたTMAH溶液の濃度を測定する場合、溶液中に多量に溶解したSiが夾雑物となり、測定結果に影響を与える場合がありますが、IC（イオンクロマトグ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

3D顕微鏡　3Dプリンターの製品確認

3Dプリンターの製品確認　材料学も3Dの時代へ！　組織観察過程を全自動…

さまざまな材料にも適用できる3D顕微鏡です。 コンピュータ制御により、組織観察、研磨機、洗浄、エッチングを 繰り返し全自動で行え、高効率で　3D組織像　が得ることができます。 従来、手動で繰り返し行っていた機械研磨と光学顕微鏡観察を全自動化することで、数ヶ月要していた作業を1日で終わらせること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中山電機

技術資料『金属組織観察入門』

ユニケミーがどのように金属組織観察を行っているかを紹介した技術資料

【掲載内容概要】 ■はじめに ■概要 　・組織観察作業フロー ■金属組織観察方法 　・試料の切出し 　・包埋 　・研磨 　・エッチング・組織観察 ■具体的な組織観察の例 　・試料の準備 　・試料の包埋 　・研磨 　・エッチング・組織観察 ■おわりに ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニケミー

【半導体向け】解析シミュレーションソフト　※カタログ進呈

工数・コスト削減に！薄膜生成、スパッタリング、プラズマエッチングなどの…

当社では、半導体関連装置向けに特化した解析ソフトを取扱っています。 希薄流体解析ソフト、プラズマ解析ソフトをラインアップし、 有機ELやマグネトロンスパッタのシミュレーションで活躍中です。 「新商品開発をしたい」「製品改善時に実機(装置)を作って検証したい」 「事前検証,装置との比較検証をしたい」などでお困りの方に。 また、自社開発製品のため、導入後も手厚くサポートいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

微小異物分析のためのサンプリング技術

エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプ…

■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 　金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 　表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 　ミクロトーム/FIB　薄片化⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス