【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案し…

【その他の特長】 ■高精度めっき技術 　・高アスペクト比42対応・高多層ビアフィル技術 ■高精度パターニング技術 　・露光、エッチング、めっき技術のノウハウを保有し、細線化技術に対応 ■高精度積層、穴明け技術 　・独自開発のFiTT工法により0.3mmピッチ対応基板を実現 ■高密度ビルドアップ構造 　・「高周波」+「高...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！

【その他の掲載内容（抜粋）】 ■結果及び考察 ・ボンディング部の観察 ・断面作製法の選択 ・被覆Pdの分布 ・EBSDによるCuグレインの観察 ・Cu-Al接合界面 ・開封エッチング後のAl 接合面の観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス