• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • スピン枚葉処理装置(エッチング・RCA・洗浄・現像等) 製品画像

    スピン枚葉処理装置(エッチング・RCA・洗浄・現像等)

    高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置

    ■最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。  ◎弊社内では、「OLD」システムの位置付けです。  ◎《新型》UDSスピンプロセッサーや《新型》Spin Dipプロセッサーを参照下さい。  ◎ミキシング、周速制御等スピン系の各種要素技術の全ては、   《新型》のスピンプロセッサーに発展応用させて搭載済みです。 ■SPM、APM、HPM、DHFといったRCA処理に最適。 ■塩化...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング

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