ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

【基礎知識】防爆仕様の撹拌脱泡機

PR防爆仕様の撹拌脱泡機なら共立精機にお任せください！

撹拌・脱泡を行う環境に可燃性ガスや可燃性液体の蒸気が発生するような ことはないでしょうか？ 共立精機は撹拌脱泡機『Hi-Merger(ハイマージャ)』のメーカーです。 お客様のニーズに応じて撹拌脱泡機の防爆仕様に対応できます。 可燃性ガスや可燃性液体の蒸気が存在する場所、もしくは存在する恐れが ある場所で使用する場合の安全性向上のため、防爆構造が必要です。 ぜひご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立精機株式会社

試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理…

エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

樹脂材料（半導体 LED用途）の分析

樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！

株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

化学分析のトータルサポートサービス

表面分析・異物分析・有機組成分析を行っております

物分析や、試料中の不純物分析等、有機・無機の成分分析・定量分析を行います。 また、表面汚染・酸化状態など、試料最表面の分析を行います。 【サービス一覧】 ■熱分解 GC/MSによるエポキシ樹脂硬化物の成分分析 ■イメージングFT-IRによる微小有機異物の分析 ■顕微ラマン分光法による微小異物の分析 ■イオンクロマトグラフ分析（IC）　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス