『UL/cULラベル　総合カタログ』

PR全125ページ。UL・cUL規格に対応し、被着体・素材のラインアップが…

当社では、アメリカの安全規格「UL」とカナダの安全規格「cUL」の 両方に対応した「UL/cULラベル」を豊富に取り揃えています。 『UL/cULラベル　総合カタログ』では、製品ラインアップに加え、 規格の基礎知識や、お客様からのご要望・ご注文により培ったノウハウ、 当社が取り扱う提案内容ををまとめた「ULラベルコラム」も掲載しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■UL規格 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タック印刷

アクリル、PC、ABS樹脂の溶解剤『eソルブ21RA-1』

PRアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂の接着剤として、実績多数…

アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、ABS樹脂の接着で、塩化メチレンなど、塩素系溶剤の代替品としての採用実績が多くございます。 消防法、有機則、特化則、毒劇法のいずれも非該当と法規制が少なく、安全性にも配慮した新しい臭素系溶解剤(接着剤)です。どうぞお試しください。 【カネコ化学の『eソルブ21RA-1』の主な特長】 （１）アクリル樹脂、PC樹脂、ABS樹脂の接着剤、溶解剤と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理…

エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

樹脂材料（半導体 LED用途）の分析

樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！

株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

化学分析のトータルサポートサービス

表面分析・異物分析・有機組成分析を行っております

物分析や、試料中の不純物分析等、有機・無機の成分分析・定量分析を行います。 また、表面汚染・酸化状態など、試料最表面の分析を行います。 【サービス一覧】 ■熱分解 GC/MSによるエポキシ樹脂硬化物の成分分析 ■イメージングFT-IRによる微小有機異物の分析 ■顕微ラマン分光法による微小異物の分析 ■イオンクロマトグラフ分析（IC）　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス