アンモニアを含む排水処理に！『アンモニア除去・回収装置』

PR【多数導入実績あり】必要に応じた濃度のアンモニアの回収が可能な装置のご…

アンモニア除去・回収装置は、廃水中のアンモニアを放散回収する過程で使用される装置です。 これにはスチームで放散する方法と空気で放散する方法があります。 アンモニアは、用途に応じた濃度のアンモニア水、もしくはアンモニアガスとして回収することが出来ます。 硫安として回収することも可能です。 触媒を組み合わせることで放散させたアンモニアを分解させ、無害化することも可能です。 【特長】 ■必要濃度でア...

メーカー・取り扱い企業： 第一エンジニアリング株式会社

スーパーエンジニアリングプラスチックPEEK【紹介資料進呈中！】

PR樹脂素材の中でも耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など特に高い性能を発揮！自動…

『PEEK』は、樹脂素材の中でも特に高い性能を発揮する スーパーエンジニアリングプラスチックです。 耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など複数の項目で高い性能を誇り、 様々な環境下で採用されている高機能性樹脂。 「(＋)なべ小ねじ」「キャップスクリュー」をご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐熱性 ■耐摩耗性 ■耐薬品性 ■軽量化 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸ヱム製作所

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

エッチング装置（2）

搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力…

当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

TAB・COF製造装置

有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます

『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、 ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。 テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。 巻出部テンションは製品幅により可変しますが96mm幅では、100g以下での 搬送が可能です。 またタクト搬送方式では、ニップローラー送り又は、1軸ロボットで チャックして送る方法で行い、微細品対応とし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

エッチング装置

エッチング装置

塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用　250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー 　・電源　AC200V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

エッチング装置（1）

搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALな…

当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

剥離装置

材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で25…

当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所