半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

現場発行ラベルシステム　日東電工「デュラシステム」

バーコード(JANコード)、QRコード等の現場発行ラベルをトータルサポ…

応プリンタでラベルフォーマットの設計、印刷可能なソフトウェア 【その他】 ・故障時のオーバーホール、部品の販売、サポート込み ・ピーラー（自動機用はく離機）、カッタ（自動カット機）等のオプション機器選択可 ・各品番対応インクリボン ☆ご希望の用途ヒアリング→品番選定致します。お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは資料ダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社