• 洗浄後のポンプ内残留菌が殆どゼロ!サニタリーダイアフラムポンプ 製品画像

    洗浄後のポンプ内残留菌が殆どゼロ!サニタリーダイアフラムポンプ

    PR【FOOMA JAPAN出展】飲料・食品用に!日々の分解/洗浄を簡単に…

    中央理化が取り扱う、サニタリーポンプ『ワンナットポンプ』は、食品・飲料・化粧品・医薬品等に適した、エアー駆動式ダイアフラムポンプです。 日々の分解・洗浄・組み付けの時間を短縮します! CIP洗浄可能で、高温スチーム対応!0.7MPaまでの耐圧! 各パーツは死角が無く、洗い残しや汚れを見逃すことなく洗浄可能。 洗浄後の残留菌がゼロになった!とお声をいただいており、 金属同士が摺動するパーツが無...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中央理化 本社

  • 高圧窒素富化ガス発生装置『HND-RA』※作業事例も紹介中 製品画像

    高圧窒素富化ガス発生装置『HND-RA』※作業事例も紹介中

    PR【デモ機相談可能】100V電源で使用可。持ち運びやすくボンベ交換も不要…

    『HND-RA』は、100V電源で使える高圧窒素富化ガス発生装置です。 ボンベを用いずに露点-40℃以下、濃度85%の窒素ガスを吐出・供給でき、 煩わしいボンベの搬送・交換作業が不要に。現場の省力化が可能です。 3種類の吐出圧力範囲に対応し、ロー付け部に負荷をかけない配管気密試験や スケールの少ないパージ作業など、様々な用途に使用できます。 【特長】 ■100V電源で使用可能 ■0~1.0、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サタコ

  • ADLINKの最新MCM-100機械状態監視システム 製品画像

    ADLINKの最新MCM-100機械状態監視システム

    シンプルな接続、設定、操作を可能にするオールインワンのMCMエッジプラ…

    力をサポート ・Intel Atom x7-E3950プロセッサ搭載(クアッドコア) ・多彩なI/Oサポートで非常にコンパクト ・Phoenix GM Lite 機械状態監視ソフトウェア(オプション) ・PCB 603C01振動センサ加速度計(オプション) ・Wi-Fi/4G LTEワイヤレスキット(オプション) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    4、2つのDP ++、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション:最大4つの2.5インチSATA、M.2 2280 ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュール2.0オプション ・柔軟な機能拡張:標準PCIeおよびPCIカード用の拡張スロット、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

    NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

    ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus(クアッドコアArm Cortex-A53)プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CFR】 製品画像

    COM Express【Express-CFR】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    M370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。(デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ)PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポート...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ 製品画像

    IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

    インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

    2(RS-232/422/485) ・mPCIeスロット x2、USIMスロット x1、mSATA x1、マイクロSDスロット x1 ・2.5インチSATA SSD x1(ストレージキットはオプション) ・eSIMサポート(プロジェクト別)(オプション) ・ADLINKのSEMA management solution 内蔵 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I 製品画像

    Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

    Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

    Intel第 9 世代低電力グラフィック、最大 4k 解像度および H.265 コーデック ・DisplayPort、HDMI、デュアルチャンネル 18/24 ビット LVDS(eDP ビルドオプションによる)、3 つの独立したディスプレイに対応 ・SEMA (Smart Embedded Management Agent) 機能 ・幅広い動作温度:-40℃ ~ +85℃(選択された SK...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

    第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

    ンテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI cPCI-3630 製品画像

    3U CompactPCI cPCI-3630

    3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

    長】 ・低消費電力クアッドコアIntel Atom x7-E3950プロセッサ搭載(旧コード名:Apollo Lake I) ・最大8GBのDDR3L-1600 ECCハンダ付けメモリ ・オプションにてオンボード32GB SSDサポート ・システム状態監視用Smart Embedded Management Agent(SEMA)対応 ・MIL-STD M12コネクタ付き、オプションの...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

    Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

    ル 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・Qualcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大8GBのLPDDR4、最大256GBのUFS(オプション) ・デュアルGbE、PCIe Gen3レーン x4、USB 3.1 ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C, SPI) ・堅牢な動作温度(オプション): -20℃~85...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-RLP】 製品画像

    COM Express【Express-RLP】

    第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

    ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア)を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    4 つの PCIe x1 第 2 世代(x2、x4 に設定可能)、GbE 2 つの SATA 6 Gb/s、2 つの USB 3.0、および 6 つの USB 2.0、eMMC 5.0(ビルドオプション) ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能対応 ・過酷な動作環境にも対応:-40℃ ~ +85℃(選択された SKUs のビルドオプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

    インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

    ンテル XeLPG GFX 統合、最大 8 Xe コア ・AIアクセラレーション専用の新しい統合NPU ・すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ・2.5GbEイーサネット、TSNオプション付き ・最大64GB DDR5(5600MT/秒)、インバンドECC/非ECC ・SoC電力削減 ・USB 4 x2 サポート(BOMオプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【cExpress-WL】 製品画像

    COM Express【cExpress-WL】

    最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

    Pentium/Celeronプロセッサ ・2133 / 2400MHzで最大32GBデュアルチャネル非ECC DDR4 ・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS(4レーンのeDP)、1つのオプション VGA、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・最大8つのPCIeレーン、GbE ・最大3つのSATA 6 Gb /秒、4つのUSB 3.0および4つのUSB 2.0 ・Smart ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

    COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

    x7835RE)およびx7000C(x7203C、x7405C、x7809C)プロセッサー(旧「Amston Lake」)を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とす...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

    第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

    2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-VR7】 製品画像

    COM Express【Express-VR7】

    AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Expr…

    ベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション(-40℃~85℃)を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Etherne...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IIoTゲートウェイ EMU-200シリーズ 製品画像

    IIoTゲートウェイ EMU-200シリーズ

    ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウ…

    2/422/485ポート x 2 1 Gbイーサネットポート x 2 ・外部ストレージ用microSDスロット ・40℃~70℃までの幅広い温度範囲で動作 ・WiFiおよびセルラー通信(オプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

    NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

    セキュリティーのための暗号化コプロセッサ ・フル4K UltraHD解像度HDMI 2.0aおよびデュアルチャネルLVDS ・2つのMIPI-CSI-2カメラ入力 ・2つのGbE LAN(オプションのTSNサポート)、USB 3.0/2.0およびOTG ・標準または堅牢サポート:0°C〜60°Cまたは-40°C〜85°C ・15年の製品可用性...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】 製品画像

    COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】

    第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…

    DDR5 SO-DIMM (3200 MT/秒) ・2つの2.5GbE LAN ・AI推論 (AVX-512 VNNI, Intel UHD) ・Extreme Ruggedな動作温度(オプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • VPX 3Uブレード【VPX3-TL】 製品画像

    VPX 3Uブレード【VPX3-TL】

    SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VP…

    B ・最大1TBのM.2 SSDを選択可能 ・PCIe x8 Gen3対応XMC拡張スロット x1 ・イーサネット接続:2.5GBASE-T×1(P2)、10GBASE-KR×2(P1)、オプションで1GBASE-KX×2(P1) ・P2へのDisplayPort x1、 最大8K/60Hzの解像度でDP++をサポート ・VxWorks 7、Linux(kernel 5.4以上)に対応...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

    バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

    長】 ・第12世代インテル Alder Lake-S ソケットタイププロセッサ(LGA 1700) ・Microsoft WindowsまたはLinux Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・24時間365日稼動可能な堅牢設計 ・20℃~60℃の高温度環境下での動作が可能 ・ADLINK AFM (Adaptive Function Module) スロットによる拡張性、カ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

    MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

    LPDDR4X、64GB UFSストレージ ・4K HDMI、DSI、3倍速CSI対応 ・デュアルGbE、CANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃〜85℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

    バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

    の 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張:Mini PCIe/ M.2 3042/ 2つのUSIM ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュールv.2オプション ・2または4スロットの柔軟なモジュール式拡張...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525 製品画像

    3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525

    3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…

    く新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P6がありますが、周辺スロットにはP1のみが必須であり、P2〜P6はオプションです。CompactPCIシリアルシステムは、イーサネットフルメッシュまたはシングルスターアーキテクチャを介して、合計9つのブレード(1つのシステムブレードと8つの周辺I / Oブレード)で構成...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

    バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

    長】 ・第12世代インテル Alder Lake-S ソケットタイププロセッサ(LGA 1700) ・Microsoft WindowsまたはLinux Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・24時間365日稼動可能な堅牢設計 ・20℃~60℃の高温度環境下での動作が可能 ・ADLINK AFM (Adaptive Function Module) スロットによる拡張性、カ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake 製品画像

    SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

    インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

    LPDDR4、64GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃〜85℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

    NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

    Bハンダ付け、32GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃〜85℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • nanoX スターターキット Plus 製品画像

    nanoX スターターキット Plus

    nanoX スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェア…

    s Type 10コアモジュール ・サーマルソリューション(ヒートスプレッダまたはヒートシンク) ・miniBASE-10Rリファレンスキャリアボード ・LVDSフラットパネル評価キット(オプション) ・回路図、デザインガイド、およびユーザーマニュアル ・ドキュメント、ドライバ、BSP、ライブラリ付きのADLINK USBスティック ・UbuntuとSEMAのライブUSB (選...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

    MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

    最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40℃〜85℃の堅牢な動作温度(オプション) ・10年間の製品供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 6U CompactPCI cPCI-6636 製品画像

    6U CompactPCI cPCI-6636

    6U CompactPCI 第6/7世代インテルXeon E3およびC…

    /i3プロセッサブレード 【特長】 ・インテルXeon E3およびインテルCore i7/i3プロセッサ採用 ・最大32GB DDR4-2133メモリ、はんだ付けおよびSO-DIMM、オプションのECC ・XMCサポート ・最大USB 3.0 x8、RS-232 x6(TX/RX) ・リアI/Oに最大GbE x4 ・TPM2.0とBIOS保護 ・SEMA 3.5サポート ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

    Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

    th Kyro 585 octa-core CPU ・最大15TOPSを実現 ・8GB LPDDR4メモリ、128GB UFSストレージ ・最大6台のカメラをサポート ・堅牢な動作温度(オプション):-20℃~85℃に対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    tom x6000プロセッサ搭載COMExpressミニサイズType10モジュール(旧コード名:Elkhart Lake) 【特長】 ・インバンドECCエラー訂正付きLPDDR4 ・オプションのTSNを備えたTCCおよび2.5GbE ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイムI/O(GPIO、UART、I2C)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Ampere Altra Dev Kit 製品画像

    Ampere Altra Dev Kit

    COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

    4/80/96/128-core SoC搭載 ・64個のPCIe Gen4レーン、USB 2.0、USB 3.0 ・VGAグラフィック出力 ・NBASE-Tイーサネット、イーサネットKR(オプション) ・PCIe_BMC、IPMB ・動作温度 :0℃~60℃...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    VDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・TCCおよびTSN付き2.5GbE ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃~ 85℃...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-TL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-TL】

    第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM…

    Lake-UP3) 【特長】 ・PCIeGen4およびPCIeGen3レーン ・AI推論(VNNI + Iris Xeグラフィックス) ・34/5000 2.5GbEイーサネット、オプションのTSN付き ・2つの8Kまたは4つの4Kディスプレイ ・インバンドECCエラー訂正...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    ッサ搭載ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール 【特長】 ・最大4GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHzを搭載可能 ・2x DDIポート、 DP/HDMI (オプション: LVDS)サポート ・3 PCIe x1, 1 PCIe x4, GbE ・2x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 4x USB 2.0 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ 製品画像

    統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ

    Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…

    ・Intel Celeron QC N3160/ DC N3060 SoC プロセッサ ・最大 8 GB の DDR3L SODIMM x2 ・3 つの独立したディスプレイ:DP、VGA、(オプション LVDS または DP) ・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵 ・GbE x3、最大 RS-232/422/485 x4、RS-232 x2、4 DI/ 4 DO ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    エッジGPUコンピュータ 【特長】 ・第9世代Intel Xeon/Core i7 / i5 / i3 LGAプロセッサ ・最大32GB DDR4のデュアルSODIMMソケット(ECCオプション) ・豊富なI/O:MXMから最大4つのDP 1.4、2つの DP ++、DVI + VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、 USB 3.1 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-AL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-AL】

    インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC …

    で最大8GBのデュアルチャネル非ECC DDR3L ・最新のインテルGen9低消費電力グラフィックス、最大4kの解像度とH.265コーデック ・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS(ビルドオプションによるVGA/eDP)、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・最大5つのPCIe x1 Gen2(x2、x4に設定可能)、eMMC 5.0(ビルドオプション) ・2つのSATA 6 G...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-BW】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-BW】

    Pentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expre…

    000シリーズSoC ・最大8GBのデュアルチャンネルDDR3L 1600MHzを搭載可能 ・DDIチャンネル x3、LVDS(shared w/DDL3) x1、独立ディスプレイ x3 (オプション eDP) ・PCIe x1 x3(オプション:PCIe x5 with bridge) ・ギガビット イーサネット ・SATA 6 Gb/s x2 (オプション:オンボードSSD) ・...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

    第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

    どが特長です。さらに、デュアルホットスワップ 2.5 SATA ドライブベイ、1 つの CFast ポート、1 つの M2.2280 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて多様なストレージオプションをご用意しています。デュアルMini PCIe スロットと USIM ソケットにより、MXE-5500 は BT 4.0/WiFi、3G など様々なワイヤレス通信のハブとなります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

    NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…

    L-1600システムメモリ(512 MB〜2 GB) ・最大64 GBのeMMC、SD/MMC x1、SATA 3Gb/s x1をサポート ・非常に堅牢な動作温度:-40°C〜+ 85°C(オプション) ・15年の製品可用性 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ

    バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代…

    / 3つのGbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.0 ・2つのUSB3.1 Gen2 + 1つのUSB3.1 Gen1 + 3つのUSB2.0 ・豊富なストレージ:2つの2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張:Mini PCIe/ M.2 3042/ 2つのUSIM ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュールv.2オプション

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type7【Express-BD7】 製品画像

    COM Express Type7【Express-BD7】

    最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・…

    / s、4つのUSB 3.0/2.0 ・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能対応 ・Extreme Ruggedな動作温度:-40℃〜85℃(ビルドオプション) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-SL/SLE】 製品画像

    COM Express【Express-SL/SLE】

    第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・…

    0 x4、USB 2.0 x4搭載 ・SEMA(Smart Embedded Management Agent)機能対応 ・-40℃~+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応(オプション) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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