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  • 『包装機器逆引きカタログ』＜資料進呈＞ 製品画像

    『包装機器逆引きカタログ』＜資料進呈＞

    PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…

    当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーパッケン

  • 高性能パネルベンダー『TruBend Center』 製品画像

    高性能パネルベンダー『TruBend Center』

    PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

    『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

    メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

  • SAMTEC ボード to ボードコネクタ SEARAYシリーズ 製品画像

    SAMTEC ボード to ボードコネクタ SEARAYシリーズ

    VITA規格(FMC,XMCなど)対応, 各FPGAメーカーの標準採用…

    【製品概要】 超高密度、高速オープンピンフィールドアレイ構造の製品になります。 56 Gbps PAM4までのアプリケーションをサポートします。 【特長】 ・0.8ｍｍピッチ品は最大500Pin, 勘合高さ7ｍｍと10ｍｍをサポート、1.27ｍｍピッチ品は最大500Pin, 勘合高さ7ｍｍから18.5ｍｍをサポートいたします。 ・NVIDIA社などの標準採用されており、画像処理機器、...

    メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

  • SAMTEC 光＆銅線 インターコネクトシステム FIREFLY 製品画像

    SAMTEC 光＆銅線 インターコネクトシステム FIREFLY

    小型光モジュール、基板側コネクタを変更せずにメタルケーブル、光ケーブル…

    【製品概要】 FireFly銅線および光ケーブルシステムは、各Ch事28 Gbpsまでの高いデータレートを実現する柔軟性を提供し、ボード設計を簡素化し、パフォーマンスを向上させます。 ご希望のバンド(周波数帯)に合わせサポートいたします。 【特長】 ・Tx,Rxを一つのモジュールで簡潔化した製品もあり、基本12Chで各Ch事14Gbps から28Gbpsまで対応いたします。 ・高速伝...

    メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

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