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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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用途に合わせた各種ファイバーアッセンブリをお受けいたします。
ご使用用途に合わせて各種ファイバーアッセンブリをお受けいたします。 スタンダードのラインナップもございます。 お気軽にご連絡下さいませ。 ...●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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【超高感度分子検出】ppm~ppb。低ノイズのSERS基板を提供します…
<基板仕様> 寸法:3 x 3 mm(ご要望によって、他の寸法もご用意できます) SERS活性化領域:9 mm2 感度:ppm~ppb 表面金属:金または銀(カスタマイズ可能) 基板の材質:ナノ構造Si 測定箇所:任意 採取方法*:蒸着、液滴付着、基板の培養(浸漬) レーザー励起波長*:514nm(銀)、532nm(銀)、633nm(銀)、780-785...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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