半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

要素技術開発：ソニーの技術力でお客様の開発をサポート

お客様のご要望をもとに、「要求」と「課題」を満たす優れた技術を提供しま…

、低コスト化を両立し、商品力の強化、商品開発のスピードアップに貢献しています。 ■光学技術 高度な光学設計、金型設計、成形、成膜プロセス、および高組み立て技術をベースに、光学デバイスやカメラモジュールを開発できます。 ■加工技術 金型加工からナノレベルの超精密加工までカバーする加工技術と設備を保有しています。また開発だけでなく加工部品のご提供も可能です。 上記以外にもお客様の...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社